晶片接面溫度檢查器
依 JEDEC 熱參數與實測位置選用 ΨJT 或 θJC(top),由功耗、量測溫度與最高允許接面溫度,判斷晶片是否過熱。
CGNS/ParaView 熱流切面工具
支援 FLOEFD CGNS 與 FLOTHERM XT/ParaView 結果,可選 X、Y、Z 切面與位置,輸出可縮放的 True Cell 溫度截面圖。
固定間隙等效熱傳計算器
估算空氣間隙、Thermal Pad、鋁塊與屏蔽罩橋接方案的等效導熱、熱阻、溫度與材料成本,協助快速比較散熱設計。
黑貓散熱估算工具
依功耗或系統容積,快速估算塑膠殼、金屬後蓋、開孔率與散熱片條件下的可承受功耗和所需容積。
PCBA STP 自動化建立程式
從 Excel 讀取 PCB 與發熱元件資料,自動建立包含元件位置、尺寸與 PCB 實體的 STEP/STP 模型,縮短熱模擬前處理時間。
專業熱流模擬與散熱設計服務
提供電子產品 CFD 熱流模擬、風冷/自然對流、PCB 與晶片溫度分析,以及散熱方案、模擬報告與工程顧問服務。